集成电路行业分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节，是半导体制造的后道工序。全球集成电路市场芯片设计占比38%，晶圆制造占比26%，封装测试占比36%，以下是封装测试行业分析。

封装测试业是指将封装体与基板连接固定成完整的系统，解决了半导体不能进行交流参数测试和老化筛选的问题，我国国内的封装测试产业已形成一定的竞争力，以下是封装测试行业技术特点分析。